HyperLynx Signal Integrity/Power Integrity/Thermal 简 介 - PCB信号完整性/电磁兼容性:Hyperlynx - 拓泰

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HyperLynx Signal Integrity/Power Integrity/Thermal 简 介

发布时间:2019-03-11

HyperLynx Signal Integrity主要产品优势:
■ 尽早发现设计流程中的潜在信号完整性问题
■ 分析设计折衷方案以解决信号完整性问题
■ 在BoardSim 中对已布线的电路板执行完整电路板验证
■ 在LineSim 中执行全面的假设分析
■ 集成的三维场解析器、S 参数支持、FastEye/IBIS-AMI 仿真、以及针对SERDES 总线的准确BER 预测
■ 使用片上时序的批处理仿真向导,可全面分析DDRx 总线HyperLynx Power Integrity
■ 尽早发现设计流程中的潜在电源完整性问题
■ 分析设计折衷方案以解决电源完整性问题
■ 在BoardSim 和LineSim 中分析直流压降、去耦以及噪声问题
■ 精确定位高电流密度区域并使用PI/热协同仿真预测这些区域的温度上升情况HyperLynx Thermal
■ 尽早发现设计流程中的潜在散热问题
■ 分析设计折衷方案以解决散热问题
■ 简单易用的环境可简化热分析的设置和运行
■ 基于局部自适应精密网格,快速且准确地运行分析


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